Industrijski tehnološki razvoj Opazovanje dela za vtiskovanje pločevine iz bakra in berilija

Berilijev baker je bakrova zlitina z nizko-obarjanjem-berilija. Zanaša se na natančno razmerje bakra, berilija, kroma in bora za uravnoteženje prevodnosti in mehanskih lastnosti, zato je primeren za množično proizvodnjo različnih natančnih elastičnih prevodnih komponent. Del za žigosanje pločevine iz bakrenega berilija, ki uporablja postopek hladnega žigosanja te pločevine iz zlitine, lahko dokonča upogibanje, prebijanje in nepravilno oblikovanje v enem koraku in tako postane glavna rešitev za obdelavo visoko-zanesljivih komponent na področju nove energije, elektronike in vesolja. Strog nadzor nad škodljivimi nečistočami v zlitini zagotavlja dosledno delovanje v serijah žigosanih izdelkov od faze surovin.

Notranji elementi zlitine imajo jasno opredeljene vloge: bakrena matrika zagotavlja osnovno prevodnost in plastičnost; 0,8 %-1,2 % berilij s staranjem obarjanja poveča trdoto in odpornost proti obrabi; krom tvori korozijsko-odporen oksidni film; bor pa prečisti zrnatost, kar izboljša učinkovitost žigosanja. Električna vzmet za žigosanje berilijevega bakra uporablja standardizirane plošče iz berilijevega bakra, s čimer se izogne ​​razpokam pri žigosanju in okvaram elastičnega razpada, zaradi česar je primeren za izdelavo visokofrekvenčnih izmeničnih komponent, kot so relejne vzmeti in sponke priključkov.

Po standardni toplotni obdelavi ima plošča izjemne celovite prednosti glede zmogljivosti, z natezno trdnostjo, ki presega 1100 MPa, v kombinaciji z udarno žilavostjo. Njegova električna in toplotna prevodnost sta izjemni med-bakrenimi materiali visoke trdnosti, dimenzijsko deformacijo pa je mogoče nadzorovati v širokem temperaturnem območju. Ploščata vzmet iz berilijevega bakra po meri je podedovala stabilne fizikalne lastnosti osnovnega materiala in je manj nagnjena k okvaram kontakta pri dolgotrajnem-toku-prenašanju in stalnih vibracijah, kar znatno zmanjša vzdrževanje opreme in pogostost zamenjave.

Predelava berilijeve bakrene pločevine je razdeljena na dve glavni poti: hladno in vročo. Raztopinsko žarjenje zagotavlja odlično mehko plastičnost, ki omogoča hladno valjanje, raztezanje in žigosanje. Po obdelavi z velikimi deformacijami je potrebno žarjenje, da se odpravi utrjevanje. Vroče kovanje in vakuumsko litje lahko proizvedeta debele surovce za nadaljnjo končno obdelavo. BeCu Precision Stamping Electric Connector Terminal Sheet uporablja neprekinjeno hladno žigosanje kot svoj osrednji postopek v kombinaciji s tehnologijo postopnega rezanja, kar uravnoteži visoko{4}}količinsko učinkovitost proizvodnje z mikronsko-natančnostjo dimenzij.

Celoten proces toplotne obdelave neposredno določa končno zmogljivost žigosanega dela. Kaljenje v raztopini pri 760-790 stopinjah daje mehak surovec, ki ga je enostavno obdelovati, medtem ko staranje pri 260-425 stopinjah okrepi mikrostrukturo. Temperaturno območje in trajanje je mogoče prilagoditi glede na pogoje delovanja dela. Stamping Berylium Copper Forming Parts Copper uporablja standardiziran postopek toplotne obdelave, da se natančno ujema z različnimi zahtevami glede zmogljivosti relejev, hladilnih teles in vesoljskih senzorjev.

Nadaljnje povpraševanje po vrhunski-proizvodnji se še naprej širi, pri čemer deli za vtiskovanje iz berilijevega bakra pokrivajo več ključnih sektorjev. Na električnem področju se uporabljajo za relejne kontakte; v elektroniki so prilagojeni za priključke baterij in komponente za odvajanje toplote; pogosto se uporabljajo tudi v kalupih in natančnih letalskih delih. Žigosanje z berilijevim bakrom za električne konektorje podpira prilagojene kalupe z nastavljivimi parametri oblike in debeline, ki se prilagajajo zahtevnim aplikacijam, kot sta 800 V visokonapetostna-avtomobilska in RF komunikacija.

Če primerjamo berilijev baker z kalupnim jeklom, ima jeklo večjo trdoto in moč, vendar se njegova električna in toplotna prevodnost bistveno razlikujeta. Berilijev baker je lažje hladno žigosati, njegova odpornost na vlago in korozijo pa je uravnotežena. Končni deli za žigosanje iz bakra in berilija odlično zapolnjujejo tržno vrzel za-prevodne dele z visoko trdnostjo in predstavljajo optimalno rešitev za obdelavo, ki uravnoveša električno prevodnost, prilagodljivost in zahteve glede majhne teže.

Običajni kovinski deli za vtiskovanje na trgu ne morejo hkrati izpolnjevati dvojnih standardov visoke prevodnosti in dolge življenjske dobe. Naša standardizirana,-izdelana po meriDel za vtiskovanje pločevine iz bakra in berilijauporablja združljive industrijske-bakrene plošče iz berilija s popolnim-nadzorom postopka nad parametri žigosanja in toplotne obdelave. Združljiv je s konektorji, visoko-napetostnimi releji in različnimi drugimi natančnimi prevodnimi komponentami. Pozdravljamo povpraševanja proizvajalcev precizne elektronike in novih energetskih komponent v zvezi s proizvodnjo vzorcev in sodelovanjem pri množičnem prilagajanju.